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J-GLOBAL ID：201402246172794697   整理番号：14A0962864

TSVボトムのシリコンフィン欠陥のBMDの影響

BMD impact on silicon fin defect at TSV bottom

著者 (12件)： ZHANG Dingyou (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  THANGARAJU Sarasvathi (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  THANGARAJU Sarasvathi (GLOBALFOUNDRIES, Dresden, DEU) ,  SMITH Daniel (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  KAMINENI Himani (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  KLEWER Christian (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  SCHOLEFIELD Mark (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  LEI Ming (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  VIKRAM Abhishek (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  LIM Victor (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  KIM Wonwoo (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  ALAPATI Ramakanth (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA)
資料名： Electronics Letters  (Electronics Letters)
巻： 50  号： 13  ページ： 954-956  発行年： 2014年06月19日 
JST資料番号： A0887A  ISSN： 0013-5194  CODEN： ELLEAK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (5件)： TSV ,  ボトム ,  シリコン ,  フィン ,  欠陥