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J-GLOBAL ID：201402249439813806   整理番号：14A0562423

表面に微小き裂を有するポリイミド薄膜材の破壊靭性評価法

著者 (4件)： 中村孝 (北大 大学院工学研究院) ,  小熊博幸 ,  杉村優輝 (北大 大学院工学院) ,  杉村優輝 (日立建機)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会年次大会(CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.J191013  発行年： 2012年09月08日 
JST資料番号： X0587C  ISSN： 2424-2667  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 表面にき裂を有するポリイミド(PI)薄膜が膜厚方向へのき裂伝播によって破壊する条件を,き裂先端の変形挙動やR曲線の傾向に基づき評価した。一部の結果をPEEK薄膜と比較し,PI薄膜の破壊の特徴を抽出した。その結果,PEEK薄膜はき裂先端の鈍化後に平滑材と類似の過程で破壊するのに対し,PI薄膜はき裂の不安定成長により破壊することがわかった。PI薄膜材のR曲線を計測した結果,き裂の進展量や不安定破壊時のJ積分値は予き裂深さが深くなるにつれて増大した。これはバルク材の一般的なR曲線の傾向と一致した。(著者抄録)

シソーラス用語： 応力拡大係数 ,  J積分 ,  応力歪曲線 ,  *ポリイミド ,  薄膜 ,  *破壊靱性 ,  亀裂 ,  高分子 ,  ポリエーテルエーテルケトン ,  引張試験

分類 (1件)： その他の高分子材料  (YH07150C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 微小き裂 ,  ポリイミド薄膜 ,  破壊靭性 ,  評価法