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J-GLOBAL ID：201402253197967215   整理番号：13A1958497

ウエハスクライビング及び溝切応用のための短パルスレーザの実施

Implementation of Short-Pulse Lasers for Wafer Scribing and Grooving Application

著者 (8件)： GOBET Mathilde (Synova SA, Ecublens, CHE) ,  OBI Samuel (Synova SA, Ecublens, CHE) ,  PAVIUS Michaeel (Synova SA, Ecublens, CHE) ,  TAKANO Masaki (Synova SA, Ecublens, CHE) ,  VAGO Nandor (Synova SA, Ecublens, CHE) ,  LEE Kyumin (Synova SA, Ecublens, CHE) ,  KOZUKI Yasushi (Synova SA, Ecublens, CHE) ,  PAUCHARD Alexandre (Synova SA, Ecublens, CHE)
資料名： Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web)  (Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web))
巻： 5  号： 1  ページ： 16-20 (WEB ONLY)  発行年： 2010年02月 
JST資料番号： U0377A  ISSN： 1880-0688  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 短パルス10ns緑色レーザと水ジェット誘導レーザ技術の組合せによって得られたマイクロマシニング結果を報告する。短パルス幅は広範囲の応用に極めて有利である。半導体溝加工,エッジアイソレーション,薄膜太陽電池のP1製作ステップ,並びにシリコンウエハドットマーキングの実験結果を示した。この研究では短及び長パルスレーザにより得られた結果を比較した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *パルスレーザ ,  可視レーザ ,  ナノ秒 ,  *マイクロマシニング ,  *レーザ加工 ,  *罫書き ,  半導体プロセス ,  溝加工 ,  アイソレーション【IC】 ,  ウエハ【IC】 ,  マーキング ,  太陽電池 ,  切断 ,  固体レーザ
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  *ナノ秒レーザ ,  *レーザースクライビング ,  レーザマーキング ,  水ジェット加工 ,  薄膜太陽電池 ,  緑色レーザー

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体レーザ  (BD04080W)

引用文献 (5件)：

• B. Richerzhagen, "Development of a System for Transmission of Laser Energy," Ph. D. Thesis work, EPFL, Switzerland, 1994
• B. Richerzhagen, G. Delacrétaz, R.P. Salathé, "Complete Model to Simulate the Thermal Defocusing of a Laser Beam Focused in Water," Optical Engineering, vol. 35, No. 7, pp. 2058 - 2066, 1996
• A. Pauchard, M. Di Marco, B. Carron, G. Suruceanu, B. Richerzhagen, A. Brule, Notker Kling, "Recent developments in the cutting of ultra hard materials using water jet-guided laser technology", ALAC 2008 conference proceedings, 2008
• A. Pauchard, A. Spiegel, B. Richerzhagen, "Dicing of HB-LED devices embedded in copper or copper tungsten substrates", ICALEO 2008 conference proceedings, 2008
• Hippo-532QW laser from Newport/Spectra Physics, http://www.newport.com

タイトルに関連する用語 (6件)： ウエハ ,  スクライビング ,  溝切 ,  応用 ,  短パルスレーザ ,  実施