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J-GLOBAL ID:201402257194939399   整理番号:14A1463558

電子線照射したSi0.75Ge0.25/Siダイオードのラマン分光法によるひずみ解析

Stress Analysis of the Electron Irradiated Si0.75Ge0.25/Si Diode by Raman Spectroscopy
著者 (11件):
資料名:
号: 42  ページ: 103-107 (WEB ONLY)  発行年: 2013年08月30日 
JST資料番号: U0521A  ISSN: 0540-4924  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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Si基板上のSi0.75Ge0.25膜(140nm厚)に電子線を照射してときの内部ひずみの変化をラマン分光法を用いて調べた。Si0.75Ge0.25膜のサイズは3x3~100x100μm2である。電子線のエネルギーは2MeVであり,照射量を1x1015~1x1018e/cm2まで変化させた。ラマン分光の励起源は488nmアルゴンレーザーであり,侵入深さは150~200nmである。ラマンスペクトルのSi-Si結合・Si-Ge結合のピーク波数とGe添加量からひずみ率を算出した。電子線照射前後のラマンピークシフトは,Si基板内のSi-Si結合に関しては観測されなかった。BドープSi0.75Ge0.25層内については,電子線照射量が1x1015e/cm2および1x1016e/cm2のときはピークシフトがなかったが,1x1018e/cm2で高波数側へのシフトが観測された。これは,電子線照射よって圧縮ひずみが生じたことを示す。
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