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J-GLOBAL ID:201402269037039340   整理番号:14A1456091

気流解析による半導体製造装置の異物低減

著者 (7件):
資料名:
巻: 91st  ページ: ROMBUNNO.G0402  発行年: 2013年 
JST資料番号: L0394B  ISSN: 1348-2882  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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半導体製造装置,特に大気圧中で作動するウェハ検査装置に対して,異物の挙動を予測する手法を検討した。対象とする異物は筐体内気流の流線に沿って輸送されるため,まず異物発生源をウェハチャック部と仮定し,次にこれを通る流線を求め,最後にこれらの流線のなかでウェハに接近するものの数を求めた。この個数によりウェハへの異物付着の確率を定量的に予測できるため,異物低減を目指した筐体内気流制御に活用できると考える。(著者抄録)
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分類 (1件):
分類
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流体動力学一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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