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J-GLOBAL ID：201402273523005560   整理番号：14A1187062

エポキシ樹脂研磨パッドの粘弾性と研磨特性

Relationship between polishing performance and viscoelasticity of epoxy resin polishing pads

著者 (4件)： 村田順二 (近畿大) ,  稲澤求 (立命館大 大学院) ,  谷泰弘 (立命館大) ,  ZHANG Yu (立命館大)
資料名： 日本機械学会論文集(Web)  (Bulletin of the JSME (Web))
巻： 80  号： 817  ページ： SMM0253 (WEB ONLY)  発行年： 2014年 
JST資料番号： U0182B  ISSN： 2187-9761  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,エポキシ樹脂研磨パッドの粘弾性と研磨特性の関係について評価を行った。種々の樹脂組成からなるエポキシパッドを作製し,その粘弾性の評価を行った結果,従来のウレタンパッドと比較して,室温付近において高い損失正接を示すことがわかった。また,作製した研磨パッドを用いてガラスの研磨特性の評価を行った結果,研磨パッドの損失正接と研磨能率に正の相関があることがわかった。損失正接の大きな研磨パッドは砥粒の保持性が高く,作用砥粒数が増加したため,高い研磨能率が得られたと考えられる。また,エポキシパッドは高工具速度および低砥粒濃度において優れた研磨特性を発揮することがわかった。(著者抄録)

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  *研磨布紙 ,  粘弾性 ,  *研磨 ,  特性 ,  ポリウレタン ,  損失正接 ,  能率 ,  砥粒 ,  速度 ,  酸化セリウム ,  ガラス ,  機械的性質 ,  *機械工作

分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

引用文献 (8件)：

• Charns, L., Sugiyama, M. and Philipossian, A., Mechanical properties of chemical mechanical polishing pads containing water-soluble particles, thin solid film, Vol. 485 (2005), pp. 188-193.
• Ichinoho, N., Yamaguchi, Y., Sakurai, T., Tani, Y. and Kim, T., Development of composite abrasives considering cleanability of workpieces and their polishing characteristics, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series C, Vol. 75, No. 757 (2009), pp. 2429-2439 (in Japanese).
• Ikeda, H., Akagami, Y., Uneda, M., Ohnishi, O., Kurokawa, S. and Doi, T., Development of a high efficiency polishing technology using abrasive control technique with AC electric field for glass substrates: -Effect of an AC electric field on slurry behavior and polishing characteristics-, Journal of the Japan Society for Precision Engineering, Vol. 77, No. 12 (2011), pp. 1146-1150 (in Japanese).
• Kim, N-H., Seo, Y-J. and Lee, W-S., Effects of silica slurry temperature on chemical mechanical polishing for tetraethyl orthosilicate film, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 44, No. 40 (2005), pp. L1256-L1258.
• Murata, J., Tani, Y., Hirokawa, R., Nomura, N., Zhang, Y. and Uno, J., Development of epoxy resin polishing pads for glass polishing, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series C, Vol. 77, No. 777 (2011), pp. 2153-2161(in Japanese) .

タイトルに関連する用語 (4件)： エポキシ樹脂 ,  研磨パッド ,  粘弾性 ,  研磨特性