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J-GLOBAL ID：201402276561648449   整理番号：14A1476556

高出力マイクロ波加熱システム中の携帯金属温度センサの能力

Performance of mobile metallic temperature sensors in high power microwave heating systems

著者 (5件)： LUAN Donglei (Dep. of Biological Systems Engineering, Washington State Univ., P.O. Box-646120, Pullman, WA 99164-6120, USA) ,  TANG Juming (Dep. of Biological Systems Engineering, Washington State Univ., P.O. Box-646120, Pullman, WA 99164-6120, USA) ,  PEDROW Patrick D. (School of Electrical Engineering and Computer Sci., Washington State Univ., P.O. Box-642752, Pullman, WA 99164-2752, USA) ,  LIU Fang (Dep. of Biological Systems Engineering, Washington State Univ., P.O. Box-646120, Pullman, WA 99164-6120, USA) ,  TANG Zhongwei (Dep. of Biological Systems Engineering, Washington State Univ., P.O. Box-646120, Pullman, WA 99164-6120, USA)
資料名： Journal of Food Engineering  (Journal of Food Engineering)
巻： 149  ページ： 114-122  発行年： 2015年03月 
JST資料番号： C0838B  ISSN： 0260-8774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究の目的は高出力マイクロ波支援加熱殺菌システム(MATS)中で加工する包装食品中の携帯金属温度センサーの能力を検討することである。共形有限差分時間領域(FDTD)法に基づく検証コンピュータシミュレーションモデルをセンサーの精度に対するマイクロ波パワー強度,プローブチップ形状および直径の影響を評価するために使用した。シミュレーションの結果から高温領域はプローブチップ付近に形成されることが分かった。この温度変化はプローブチップ領域での電場の歪みにより発生した。MATSシステムのマイクロ波電力設定の上昇により温度変化が増幅した。適切なセンサーデザインにより温度変化の減少を支援することが出来た。平坦なプローブチップは高出力設定に対して最も感受性が高かった。球状配置へのプローブチップの変化およびプローブの直径の削減は有意に温度変化を削減した。Copyright 2014 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 有限差分時間領域法 ,  *食品工業機械 ,  温度センサ ,  食品 ,  計算機シミュレーション ,  *殺菌 ,  *食品衛生
準シソーラス用語： FDTD法 ,  コンピュータシミュレーション ,  携帯金属温度センサ ,  *高出力マイクロ波加熱システム ,  *包装食品

分類 (4件)： 食品一般  (FJ01010Y) ,  食品工業一般  (FJ02010F) ,  計測機器一般  (AD02000X) ,  滅菌法  (EG02040C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高出力マイクロ波 ,  加熱システム ,  温度センサ ,  能力