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J-GLOBAL ID:201402281544761871   整理番号:14A1478390

未来の産業を支えるシミュレーション技術~クルマ関係への応用を狙ったシミュレーション技術の課題と展望~車載機器の開発を支えるEDA技術

著者 (2件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 511-515  発行年: 2014年11月01日 
JST資料番号: S0579C  ISSN: 1343-9677  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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車載機器における熱設計は一般電子機器以上に重要になっているが,試作して初めて熱問題に気づくケースが多い。本稿では,試作後対策によるコスト・デリバリー問題を除去するため,試作する前に熱問題に気づき,検討できる環境構築のために開発した熱設計ツール「サーモシェルパ」を紹介した。「サーモシェルパ」は,文字通り「熱設計」という登山をガイドするために作られたツールであり,その目的は,1)理論式による熱計算機能の提供,2)計算に必要なパラメータの一元管理による再利用促進,3)熱設計スキル補完,4)熱設計プロセスガイド,という4点に要約される。ツールの構成,機能および効果について説明した。
シソーラス用語:
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分類 (2件):
分類
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集積回路一般  ,  電装品 
引用文献 (4件):
  • 1) 長谷川清久,藤田哲也:“車載機器の開発を支えるEDA技術~車載機器の熱課題とそのフロントローディングソリューション~,”システムJisso-CAD/CAE公開研究会,June 2014
  • 2) 長谷川清久:“パッケージボード設計フローの最適化を目指して,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 15, No. 4, pp. 254-258, JUL 2012
  • 3) 長谷川清久:“高速信号の伝送線路シミュレーションにおけるパッケージ内部配線の影響,”エレクトロニクス実装学会,平成24年度春季公演大会,May 2011
  • 4) 長谷川清久:“伝送線路シミュレーションにおける実装用パッドの影響,”エレクトロニクス実装学会,平成23年度春季公演大会,May 2010

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