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J-GLOBAL ID:201402284808457644   整理番号:14A0655051

二段階ボールミルプロセスによって調製された高強度と高導電性のCu-Ti-C合金

Cu-Ti-C alloy with high strength and high electrical conductivity prepared by two-step ball-milling processes
著者 (6件):
資料名:
巻: 61  ページ: 70-74  発行年: 2014年09月 
JST資料番号: A0495B  ISSN: 0264-1275  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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この報告では,二段階のボールミリングプロセスを用いて作製した新しいCu-Ti-C合金について報告する。さらに,開発された合金の導電率および強度に及ぼす純銅へのC及びTi添加の影響を詳細に調査した。具体的には,銅マトリックスへの等しいモル量のC及びTiの添加によって,導電性を犠牲にすることなく高強度を有する合金が得られた。Cの添加は,Cu-Ti合金中の合金マトリックス中のチタンの量を減少し,マトリックス中に均一に分散したナノ炭化物析出の形成をもたらし,これらの両方がこの合金の特性を改良する。Copyright 2014 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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