抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
現在,加工が難しいと言われている硬脆材料の加工方法について,硬脆材料の特徴・切断原理・破壊のメカニズムを考察し,従来の切断方法に対し超音波を利用した加工方法の有効性を検証した。高剛性・高い機械安定性を実現させた当社独自の両端支持機構のスピンドルを用いた超音波を利用した切断では,硬脆材料であるSiCの切断において,従来に比べ,高速度化・高品質化を達成できた。また,超音波を利用することで断面研磨効果も得られ,精密な研削加工を行うことが可能となった。本稿では,硬脆材料の加工に関する考察と超音波の有効性を述べるとともに,当社が製造・販売している超音波カッティング装置を紹介する。(著者抄録)