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J-GLOBAL ID:201402290293868115   整理番号:14A0195986

超音波を利用した硬脆材料の精密研削加工に関する考察

著者 (1件):
資料名:
巻: 24  ページ: 4-9  発行年: 2014年01月01日 
JST資料番号: L2235A  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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現在,加工が難しいと言われている硬脆材料の加工方法について,硬脆材料の特徴・切断原理・破壊のメカニズムを考察し,従来の切断方法に対し超音波を利用した加工方法の有効性を検証した。高剛性・高い機械安定性を実現させた当社独自の両端支持機構のスピンドルを用いた超音波を利用した切断では,硬脆材料であるSiCの切断において,従来に比べ,高速度化・高品質化を達成できた。また,超音波を利用することで断面研磨効果も得られ,精密な研削加工を行うことが可能となった。本稿では,硬脆材料の加工に関する考察と超音波の有効性を述べるとともに,当社が製造・販売している超音波カッティング装置を紹介する。(著者抄録)
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分類 (1件):
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セラミック・陶磁器の製造 
引用文献 (3件):
タイトルに関連する用語 (3件):
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