紫外レーザシステムを用いたAl<sub>2</sub>O<sub>3</sub>セラミックスに及ぼすマクロおよびミクロ穴あけ加工パラメータの効果

HSIAO W. T.; TSENG S. F.; CHUNG C. K.; HUANG K. C.; CHEN M. F.

文献

J-GLOBAL ID：201402293647355160 整理番号：14A0045646

紫外レーザシステムを用いたAl₂O₃セラミックスに及ぼすマクロおよびミクロ穴あけ加工パラメータの効果

Effects of macro- and micro-hole milling parameters on Al₂O₃ ceramics using an ultraviolet laser system

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=14A0045646&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=14A0045646&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0943A") }}

著者 (5件)： , , , ,
資料名：
巻： 8769 号： Pt.2 ページ： 87693L.1-87693L.8 発行年： 2013年
JST資料番号： D0943A ISSN： 0277-786X CODEN： PSISDG 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

様々な電子デバイスに対してセラミックスの適用が図られているが,その加工には従来の工具を用いた手法よりもレーザによる加工が優れていると考えられる。本研究においては,Al₂O₃を対象に,紫外線レーザによる穴あけ加工に取り組み,そのプロセスパラメータが加工品質にどのような影響を与えるかを調べた。実験においては,96%純度のAl₂O₃を供試材に用い,レーザ照射パターンとして単一パルス,パーカッション,穿孔およびヘリカルのパターンを用いたマクロおよびミクロ穴あけ加工を実施した。加工後の加工品質(板厚方向の穴径,残存高さ,真円度,熱影響部,スプラッシュおよびデブリス形成)の評価を行なった。この結果,高い加工速度では粒子除去の困難性,局所融解および真円度の低下を招くことを明らかにした。

, , , , ,

セラミック・陶磁器の製造

, , , , ,

前のページに戻る

紫外レーザシステムを用いたAl2O3セラミックスに及ぼすマクロおよびミクロ穴あけ加工パラメータの効果

紫外レーザシステムを用いたAl₂O₃セラミックスに及ぼすマクロおよびミクロ穴あけ加工パラメータの効果