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J-GLOBAL ID：201402293948225440   整理番号：14A0357164

高圧捩じりと時効処理を用いたCu-Ni-Si合金の強化

Strengthening of Cu-Ni-Si alloy using high-pressure torsion and aging

著者 (6件)： LEE Seungwon (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Fac. of Engineering, Kyushu Univ., Fukuoka 819-0395, JPN) ,  LEE Seungwon (WPI, International Inst. for Carbon-Neutral Energy Res. (I2CNER), Kyushu Univ., Fukuoka 819-0395, JPN) ,  MATSUNAGA Hirotaka (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Fac. of Engineering, Kyushu Univ., Fukuoka 819-0395, JPN) ,  SAUVAGE Xavier (Univ. of Rouen, CNRS UMR 6634, Groupe de Physique des Materiaux, Fac. des Sciences, BP 12, 76801 Saint-Etienne du ...) ,  HORITA Zenji (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Fac. of Engineering, Kyushu Univ., Fukuoka 819-0395, JPN) ,  HORITA Zenji (WPI, International Inst. for Carbon-Neutral Energy Res. (I2CNER), Kyushu Univ., Fukuoka 819-0395, JPN)
資料名： Materials Characterization  (Materials Characterization)
巻： 90  ページ： 62-70  発行年： 2014年04月 
JST資料番号： D0448C  ISSN： 1044-5803  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 時効硬化型Cu-2.9%Ni-0.6%Si合金を高圧捩じりにかけた。時効挙動を硬さ,電気伝導度およびミクロ組織特性の観点から研究した。透過電子顕微鏡像は粒径が約150nmに微細化されたことを示し,ビッカース硬さがHPTによってかなり増加した。HPT処理合金を時効処理を行うとさらに硬さの増加が生じた。電気伝導度も時効処理によって向上した。結晶粒微細化と微細析出による強化が同時に達成されたが,高い電気伝導度も保持していた。高分解能透過型電子顕微鏡を含む3次元の原子プローブ解析により,準安定なCu₃Ni₅Si₂相と安定なNiSi相の組成を持つナノサイズの析出物がHPT処理した試料の時効によってCuマトリックス中に形成され,これらの析出物がHPT処理後の付加的な強度増加の原因である事が分かった。Copyright 2014 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素含有合金 ,  *ねじり加工 ,  *時効硬化 ,  *時効処理 ,  硬度 ,  *結晶粒微細化 ,  *電気伝導率 ,  ニッケル合金 ,  金属間化合物 ,  析出物 ,  温度依存性 ,  応力歪曲線 ,  時間依存性 ,  *金属組織 ,  高圧 ,  *SPD【塑性】
準シソーラス用語： ナノ析出物 ,  *高圧ねじり

分類 (4件)： 特殊成形  (WC04040W) ,  組織的硬化現象  (WB01020C) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  電気的性質  (WB02010Y)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高圧捩じり ,  時効処理 ,  Cu ,  Ni ,  Si合金 ,  強化