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J-GLOBAL ID：201402295278113843   整理番号：14A0279657

レーザ発生Lamb波を用いた単結晶ケイ素ウエハーにおける亀裂検出

Crack Detection in Single-Crystalline Silicon Wafer Using Laser Generated Lamb Wave

著者 (2件)： SONG Min-Kyoo (Hanyang Univ., Seoul, KOR) ,  JHANG Kyung-Young (Hanyang Univ., Seoul, KOR)
資料名： Advances in Materials Science and Engineering (Web)  (Advances in Materials Science and Engineering (Web))
巻： 2013  号： 4  ページ： ARTICLE ID 950791,1-6  発行年： 2013年 
JST資料番号： U7020A  ISSN： 1687-8434  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体産業では,高性能,高容量,高信頼性および小型要素に対する要求の増加によって,最近,亀裂は,ウエハー薄肉化の要求の増加に従って,最も重要な問題の1つになっている。既存の研究では,空気-連成超音波法によって,ケイ素ウエハーにおける亀裂検出が検討されてきた。しかし,産業領域では,高インピーダンス不整合が問題になる。本文では,亀裂を検出するために,非接触で,測定に対して信頼性のあるレーザ発生Lamb波法を提案した。トランスミッターおよびレシーバとして,レーザ超音波発生器およびレーザ干渉計を用いた。まず,S0およびA0 Lamb波の同定を検証し,ついで,熱弾性レジームの下で亀裂検出を行なった。実験の結果,Lamb波のS0およびA0はは明白に発生および検出し,亀裂検出のケースにおいて,6dBドロップ法による評価亀裂サイズは,実際の亀裂サイズにほとんど等しいことがわかった。それゆえ,提案した方法によって,産業領域において,ケイ素ウエハーにおける亀裂を検出できることがわかった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *Lamb波 ,  *欠陥検査 ,  非破壊検査 ,  *ウエハ【IC】 ,  亀裂 ,  半導体
準シソーラス用語： ケイ素ウエハ

分類 (2件)： 非破壊試験  (HB02030F) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (5件)： レーザ ,  Lamb波 ,  単結晶 ,  ケイ素ウエハー ,  亀裂検出