特許

J-GLOBAL ID：201403000233755546

SMCの製造方法及び製造装置

発明者： 辻 哲
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  北出 英敏 ,  木村 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-157506
公開番号（公開出願番号）：特開2014-018993
出願日： 2012年07月13日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】本発明は、2枚のフィルムの間にSMC材料である繊維と樹脂成形材料とを重ねてプレスする際に、樹脂成形材料が繊維の外側にはみ出すことを抑制することができるSMCの製造方法及び製造装置を提案する。【解決手段】本発明は、下側離型フィルム2上に熱硬化性の下側樹脂層を形成し、この上に所定幅の繊維層を形成し、上側離型フィルム2上に熱硬化性の上側樹脂層を形成する。そして、繊維層の幅方向の両端部に熱硬化性の第二樹脂成形材料7を供給する。そして、離型フィルム2,3を、上側樹脂層が繊維層の幅方向の両端部の間に接するように重ねる。これを押圧含浸部6に通して、繊維層に上側樹脂層及び下側樹脂層を押圧含浸させることでSMC1を製造する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

下側に配置される下側離型フィルムと、上側に配置される上側離型フィルムとを連続して送り出し、 この下側離型フィルム上には熱硬化性樹脂である樹脂成形材料を供給して下側樹脂層を形成し、この下側樹脂層上に繊維を散布して所定幅の繊維層を形成し、 この上側離型フィルム上には熱硬化性樹脂である樹脂成形材料を供給して上側樹脂層を形成し、 前記下側離型フィルムと前記上側離型フィルムとを前記上側樹脂層が前記繊維層に接するように重ね、 この重ねられた前記上側離型フィルム及び前記下側離型フィルムを押圧含浸部に通して、前記繊維層に前記上側樹脂層及び前記下側樹脂層を押圧含浸させることでSMCを製造するSMCの製造方法であって、 前記下側離型フィルムと前記上側離型フィルムとを重ねる前に、前記繊維層の幅方向の両端部上に熱硬化性樹脂である第二樹脂成形材料を供給し、 この第二樹脂成形材料を供給した後、前記下側離型フィルムと前記上側離型フィルムとを前記上側樹脂層が前記繊維層の幅方向の両端部の間に接するように重ねることを特徴とするSMCの製造方法。

IPC (1件)：

B29B 11/16

FI (1件)：

B29B11/16

Fターム (10件)：

4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD51 ,  4F072AE16 ,  4F072AG18 ,  4F072AH21 ,  4F072AH53 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL01