特許
J-GLOBAL ID：201403000362701240
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
, 安田 昌秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-028124
公開番号（公開出願番号）：特開2014-157935
出願日： 2013年02月15日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
要約：
【課題】エッチングレートを高めることができ、エッチング選択比の低下を抑制できる基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板処理装置は、スピンチャック5に保持されている基板Wの上面にリン酸水溶液を供給することにより、基板Wの上面全域を覆うリン酸水溶液の液膜を形成するリン酸供給装置と、リン酸水溶液の液膜に沿って配置されており、平面視で基板Wよりも大きい被覆面66によって基板Wの上面をリン酸水溶液の液膜を介して覆う被覆部材62と、リン酸水溶液の液膜が基板W上に保持されている状態で基板Wを加熱する加熱装置10と、リン酸水溶液の液膜に純水を供給する純水供給装置36とを含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を水平に保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板の上面にリン酸水溶液を供給することにより、前記基板の上面全域を覆うリン酸水溶液の液膜を形成するリン酸供給手段と、
前記リン酸供給手段を制御することにより、前記リン酸供給手段から前記基板へのリン酸水溶液の供給を停止させた状態で前記リン酸水溶液の液膜を前記基板上に保持させる制御手段と、
平面視で前記基板よりも大きい被覆面を有し、前記リン酸水溶液の液膜に沿って配置されており、前記被覆面によって前記基板の上面を前記リン酸水溶液の液膜を介して覆う被覆部材と、
前記リン酸水溶液の液膜が前記基板上に保持されている状態で前記基板を加熱する加熱手段と、
前記リン酸水溶液の液膜に水を供給する水供給手段とを含む、基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F043AA35
, 5F043BB23
, 5F043DD07
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE09
, 5F043EE27
, 5F043EE35
