特許
J-GLOBAL ID:201403000604643258

メッキ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-027152
公開番号(公開出願番号):特開2014-095141
出願日: 2013年02月14日
公開日(公表日): 2014年05月22日
要約:
【課題】メッキ時に基板の離脱を防止するとともに、基板の離脱を防止する離脱防止部に損傷が生じた場合に簡単に解決することができるメッキ装置を提供する。【解決手段】本発明によるメッキ装置100は、基板200にメッキ液112を噴射するメッキチャンバー110と、メッキチャンバー110の内部に形成され、一面に多数個のワイヤが基板200の移送方向に形成され、移送される基板200の上部及び下部に位置して基板200の離脱を防止する離脱防止部120と、基板200を装着して移送する基板移送部130と、を含むものである。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板にメッキ液を噴射するメッキチャンバーと、 前記メッキチャンバーの内部に形成され、一面に多数個のワイヤが前記基板の移送方向に形成され、移送される前記基板の上部及び下部に位置して前記基板の離脱を防止する離脱防止部と、 前記基板を装着して移送する基板移送部と、を含むメッキ装置。
IPC (2件):
C23C 18/31 ,  H05K 3/18
FI (2件):
C23C18/31 E ,  H05K3/18 M
Fターム (7件):
4K022AA42 ,  4K022DB15 ,  4K022DB19 ,  5E343DD32 ,  5E343DD50 ,  5E343FF16 ,  5E343GG20
引用特許:
審査官引用 (2件)

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