特許

J-GLOBAL ID：201403000661755127

配線基板

発明者： 山口 幹範
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-261183
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107491
出願日： 2012年11月29日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：

【課題】 絶縁基板の主面の平坦性が高く、主面に実装される電子部品を確実に取着することが可能な配線基板を提供する。 【解決手段】 平面透視における複数の導体層2の分布密度が部分的に異なっており、導体層2の厚みが、平面透視における導体層2の分布密度が小さい部分において、分布密度が大きい部分よりも厚い配線基板9である。平面透視における複数の導体層2の分布密度の差による複数の導体層2の合計の厚みの差を小さくすることができるため、絶縁基板1の主面の平坦性を高めることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板と、 前記複数の絶縁層の複数の層間に設けられた複数の導体層とを備えており、 前記複数の導体層の分布密度が前記層間に沿ってばらついており、 前記複数の導体層のうち少なくとも一つの導体層において、前記分布密度が小さい部分に位置する部分の厚みが、前記分布密度が大きい部分に位置する部分の厚みよりも厚いことを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N

Fターム (18件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD24 ,  5E346EE21 ,  5E346FF23 ,  5E346FF45 ,  5E346GG03 ,  5E346HH11