特許
J-GLOBAL ID：201403000718582887

シート処理装置、シート処理装置の制御方法、及びプログラム

発明者：
水野 嘉建

水野 嘉建 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 水垣 親房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-262450
公開番号（公開出願番号）：特開2014-108524
出願日： 2012年11月30日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：
【課題】 針を用いずにシートに綴じ処理を行う綴じを用いることで、特定の仕切シートを用いることなく、シートの区切りをシートの凹凸から確実に認識できる。【解決手段】 針を用いずにシートに綴じ処理を行う綴じ手段と、前記シートに区切りとなる凹凸形状のマークを付加する付加条件を設定する設定手段と、設定された前記付加条件に従い、前記綴じ手段による綴じ処理を制御して給紙されるシート上に前記凹凸形状のマークを付加する制御手段と、を備えることを特徴とする。【選択図】 図22
請求項（抜粋）：
針を用いずにシートに綴じ処理を行う綴じ手段と、 前記シートに区切りとなる凹凸形状のマークを付加する付加条件を設定する設定手段と、 設定された前記付加条件に従い、前記綴じ手段による綴じ処理を制御して給紙されるシート上に前記凹凸形状のマークを付加する制御手段と、 を備えることを特徴とするシート処理装置。
IPC (3件)：
B42B 5/00 ,  B65H 37/04 ,  G03G 15/36
FI (3件)：
B42B5/00 ,  B65H37/04 Z ,  G03G21/00 382
Fターム (21件)：
2H270KA57 ,  2H270MA40 ,  2H270MC78 ,  2H270PA40 ,  2H270PA48 ,  2H270PA75 ,  2H270QA13 ,  2H270QA31 ,  2H270QA33 ,  2H270QA35 ,  2H270QA37 ,  2H270QA38 ,  2H270QB14 ,  2H270ZC03 ,  2H270ZC04 ,  3F108AA01 ,  3F108AB01 ,  3F108AC01 ,  3F108GB01 ,  3F108HA02 ,  3F108HA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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