特許

J-GLOBAL ID：201403000950352804

積層ウェーハの加工方法

発明者： 荒井 一尚
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-034791
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165325
出願日： 2013年02月25日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：

【課題】ウェーハにチップが積層された積層ウェーハにおいてチップ側を粘着シートに貼着した状態でも、ウェーハを個々のチップへと分割可能とするための積層ウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】少なくとも分割ステップを実施する前に、外周余剰領域に対応した領域で粘着シートとウェーハの表面の間に固定剤を配設し、ウェーハの外周余剰領域を粘着シートに固定する固定ステップを備える、ことを特徴とする、積層ウェーハの加工方法が提供される。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

ウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画された該ウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数の該チップが積層されたチップ領域と、 該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該チップ領域と該外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、 積層ウェーハの該チップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、 粘着シート貼着ステップを実施する前または後に該積層ウェーハの該分割予定ラインに沿った分割起点を該ウェーハに形成する分割起点形成ステップと、 該粘着シート貼着ステップと、該分割起点形成ステップとを実施した後、該粘着シートを拡張して該積層ウェーハに外力を付与して該分割起点から該ウェーハを分割する分割ステップと、を備え、 少なくとも該分割ステップを実施する前に、該外周余剰領域に対応した領域で該粘着シートと該ウェーハの表面の間に固定剤を配設し、該ウェーハの該外周余剰領域を該粘着シートに固定する固定ステップを備える、 ことを特徴とする、積層ウェーハの加工方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 X ,  H01L21/78 M