特許
J-GLOBAL ID：201403001067649208
金属被膜の成膜装置および成膜方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
平木 祐輔
, 関谷 三男
, 石川 滝治
, 美馬 保彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-540916
特許番号：特許第5605517号
出願日： 2013年02月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 陽極と、前記陽極と陰極となる基材と、の間において前記陽極の表面に配置された固体電解質膜と、前記陽極と前記基材との間に電圧を印加する電源部と、を少なくとも備えており、前記陽極と前記基材との間に電圧を印加して、該固体電解質膜の内部に含有された金属イオンから金属を前記基材の表面に析出させることにより、前記金属からなる金属被膜を成膜する金属被膜の成膜装置であって、
前記陽極は、前記金属イオンを含む溶液が透過し、かつ前記固体電解質膜に前記金属イオンを供給する、多孔質体からなることを特徴とする金属被膜の成膜装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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