特許
J-GLOBAL ID:201403001079910807

積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大坪 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-237684
公開番号(公開出願番号):特開2014-087937
出願日: 2012年10月29日
公開日(公表日): 2014年05月15日
要約:
【課題】 樹脂または金属からなる層とともに当該積層脆性材料基板を確実にブレイクすることが可能な積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法を提供する。【解決手段】 ブレイクバー14は、基板100との当接部が45度以下の角度θから成る刃形状を有する。このブレイクバー14の先端の角度θは、35度以下であることが好ましく、25度以下であることがさらに好ましい。基板100をブレイクするときには、樹脂または金属からなる層103が付設された側の主面からスクライブライン99に沿ってブレイクバー14を押し当てることにより、樹脂または金属からなる層103を切断するとともに基板100をブレイクする。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
一方の主面に樹脂または金属からなる層が付設され、他方の主面にスクライブラインが形成された積層脆性材料基板に対して、前記積層脆性材料基板における前記樹脂または金属からなる層が付設された側の主面から前記スクライブラインに沿ってブレイクバーを押し当てることにより前記積層脆性材料基板をブレイクする積層脆性材料基板のブレイク装置であって、 前記ブレイクバーにおける前記積層脆性材料基板との当接部が、65度以下の角度から成る刃形状を有することを特徴とする積層脆性材料基板のブレイク装置。
IPC (3件):
B28D 5/00 ,  B26F 3/00 ,  H01L 21/301
FI (3件):
B28D5/00 Z ,  B26F3/00 A ,  H01L21/78 T
Fターム (7件):
3C060AA10 ,  3C060CB05 ,  3C069AA02 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA04
引用特許:
審査官引用 (3件)

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