特許
J-GLOBAL ID：201403001480083638
チャンバシステム及び被処理物の処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-019379
公開番号（公開出願番号）：特開2014-147967
出願日： 2013年02月04日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：
【課題】チャンバの小型化と被処理物の加熱の高速化とを同時に実現することができるチャンバシステムを提供する。【解決手段】チャンバシステム1は、気密空間Sが内部に形成されるチャンバ18と、チャンバ18の気密空間Sの外部に配置される加熱部20と、チャンバ18に対して加熱部20を昇降させるラボジャッキ40とを備える。チャンバ18は、第1のチャンバ部材54と、第1のチャンバ部材54よりも熱伝導率が高い第2のチャンバ部材56とを含んでいる。第2のチャンバ部材56は、第1のチャンバ部材54に形成された開口部54Aを塞ぐように配置される。第2のチャンバ部材56は、被処理物Wが載置される載置面56Aと、第1のチャンバ部材54の開口部54Aからチャンバ18の外部に露出する露出面56Bとを有している。ラボジャッキ40により第2のチャンバ部材56の露出面56Bに対する加熱部20の接触と離脱とを行う。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
被処理物が収容される気密空間が内部に形成されるチャンバと、
前記被処理物を加熱するヒータを備えた加熱部であって、前記チャンバの気密空間の外部に配置される加熱部と、
前記チャンバと前記加熱部とを相対移動させる第1の移動機構と、
を備え、
前記チャンバは、第1の熱伝導率を有する第1のチャンバ部材と、前記第1の熱伝導率よりも高い第2の熱伝導率を有し、前記第1のチャンバ部材に形成された開口部を塞ぐように配置された第2のチャンバ部材とを含み、
前記第2のチャンバ部材は、前記被処理物が載置される載置面と、該載置面の反対側で前記第1のチャンバ部材の開口部から前記チャンバの外部に露出する露出面とを有し、
前記第1の移動機構は、前記チャンバと前記加熱部との相対移動により前記第2のチャンバ部材の露出面に対する前記加熱部の接触と離脱とを行う、
ことを特徴とするチャンバシステム。
IPC (3件)：
B23K 1/008
, B23K 31/02
, B23K 3/04
B23K1/008 B
, B23K31/02 310H
, B23K3/04 B
