フレキシブル銅張積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：佐々木一也 , 成瀬勝夫 , 中村智廣 , 佐野英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-199806
公開番号（公開出願番号）：特開2014-080021
出願日： 2013年09月26日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：

【課題】狭い筐体内でも配線回路の断線や割れを防止し得る、優れた耐折り曲げ性を有するフレキシブル銅張積層板を提供する。【解決手段】厚み10〜25μmであり、引張弾性率4〜10GPaのポリイミド層(A)の少なくとも一方の面に、厚み8〜20μmであり、引張弾性率10〜20GPaであって、かつ厚み方向の断面における平均結晶粒径が10μm以上の銅箔(B)を有して、電子機器の筐体内に折り畳んで収納されるフレキシブル回路基板に用いられるフレキシブル銅張積層板であって、銅箔を配線回路加工して銅配線を形成した任意のフレキシブル回路基板のギャップ0.3mmでの折り曲げ試験での、下記式(I)によって計算される折れ癖係数[PF]が0.96±0.02の範囲にあるフレキシブル銅張積層板である。(式(I)において、|ε|は銅配線の屈曲平均ひずみ値の絶対値であり、e Cは銅配線の引張弾性限界ひずみである。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

厚み10〜25μmであり、引張弾性率4〜10GPaのポリイミド層(A)の少なくとも一方の面に、厚み8〜20μmであり、引張弾性率10〜20GPaであって、かつ厚み方向の断面における平均結晶粒径が10μm以上の銅箔(B)を有して、電子機器の筐体内に折り畳んで収納されるフレキシブル回路基板に用いられるフレキシブル銅張積層板であって、当該フレキシブル銅張積層板の銅箔を配線回路加工して銅配線を形成した任意のフレキシブル回路基板のギャップ0.3mmでの折り曲げ試験での、下記式(I)によって計算される折れ癖係数[PF]が0.96±0.02の範囲にあることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (3件)：

B32B 15/088 , H05K 1/03 , H05K 1/09

FI (4件)：

B32B15/08 R , H05K1/03 670A , H05K1/03 610N , H05K1/09 A

Fターム (22件)：

4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351AA17 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351GG01 , 4F100AB17A , 4F100AB33A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100EH46 , 4F100EJ42 , 4F100GB43 , 4F100JK04 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C

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