特許

J-GLOBAL ID：201403002325878108

重ね溶接方法及び溶接構造体

発明者： 三浦 栄朗 ,  澤井 康男 ,  川村 渉
出願人/特許権者： 株式会社アマダミヤチ
代理人 (6件)： 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸 ,  大内 秀治 ,  仲宗根 康晴 ,  坂井 志郎 ,  山野 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-006096
公開番号（公開出願番号）：特開2014-136242
出願日： 2013年01月17日
公開日（公表日）： 2014年07月28日
要約：

【課題】非接触溶接により複数枚の金属箔と金属板とを確実に重ね溶接することができる重ね溶接方法及び溶接構造体を提供する。【解決手段】本発明に係る重ね溶接方法は、金属板10の凸部14に複数枚の金属箔12を積層する積層工程と、各金属箔12の外周部20を押さえることにより、各金属箔12の溶接対象部24を互いに密接させると共に溶接対象部24と凸部14とを密接させる押さえ工程と、押さえ工程で形成された密接部位Aを金属箔12が位置する側から非接触溶接する溶接工程とを行う。これにより、複数枚の金属箔12と凸部14とが溶融して接合した溶接部Pを備える溶接構造体30を得ることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

金属板に形成された凸部に複数枚の金属箔を積層する第1の工程と、 各前記金属箔のうち前記凸部の外側に張り出している外周部を押さえることにより、各前記金属箔のうち前記凸部に積層されている溶接対象部を互いに密接させると共に当該溶接対象部と前記凸部とを密接させる第2の工程と、 前記第2の工程で形成された複数の前記溶接対象部と前記凸部の密接部位を複数枚の前記金属箔が位置する側から非接触溶接する第3の工程と、を行う、 ことを特徴とする重ね溶接方法。

IPC (7件)：

B23K 26/21 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/082 ,  B23K 9/167 ,  B23K 9/00 ,  B23K 9/02 ,  B23K 37/04

FI (7件)：

B23K26/20 310G ,  B23K26/10 ,  B23K26/08 B ,  B23K9/167 A ,  B23K9/00 501N ,  B23K9/02 S ,  B23K37/04 H

Fターム (35件)：

4E001BB07 ,  4E001CB01 ,  4E001CB02 ,  4E001DG01 ,  4E001QA10 ,  4E068BF00 ,  4E068CD08 ,  4E068CE03 ,  4E068CE08 ,  4E068CE09 ,  4E068DA09 ,  4E068DB02 ,  4E081AA14 ,  4E081BA08 ,  4E081BA35 ,  4E081BA40 ,  4E081CA11 ,  4E081DA06 ,  4E081EA43 ,  4E081FA16 ,  4E081YN10 ,  4E081YX07 ,  4E081YY13 ,  5H043AA01 ,  5H043BA17 ,  5H043CA01 ,  5H043CA12 ,  5H043CA13 ,  5H043EA32 ,  5H043EA39 ,  5H043HA17E ,  5H043JA01E ,  5H043JA15E ,  5H043KA08E ,  5H043KA09E