特許

J-GLOBAL ID：201403002442740362

ランプ及び照明装置

発明者： 甲斐 誠 ,  山下 正仁 ,  松井 伸幸
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (8件)： 特許業務法人 ナカジマ知的財産綜合事務所 ,  中島 司朗 ,  小林 国人 ,  川畑 孝二 ,  木村 公一 ,  土田 幸雄 ,  中島 安洋 ,  小林 義周
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-016007
公開番号（公開出願番号）：特開2014-146569
出願日： 2013年01月30日
公開日（公表日）： 2014年08月14日
要約：

【課題】LEDランプの軽量化を図り放熱性を改善する。【解決手段】 点灯回路ユニット150により半導体発光素子171を点灯させ、点灯時の半導体発光素子171の熱をヒートシンク130により放熱する構造のランプであって、ヒートシンク130は、内部空間130dを有し、ランプ軸方向の一端部に向けて漸次、内径が拡径する部分を有し、ランプ軸の他端部の少なくとも近傍に内部空間130dと外部とを連通する連通路130cが形成されている筒部130aと、筒部130aの外面からランプ軸を中心として放射状に立設された複数のフィン130bとを有し、半導体発光素子171は、筒部130aのランプ軸方向の一端部に搭載され、点灯回路ユニット150は、筒部130aのランプ軸方向の他端部に装着されたケース部材120に収容されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯時の前記半導体発光素子の熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、 前記ヒートシンクは、 内部空間を有し、ランプ軸方向の一端部に向けて漸次、内径が拡径する部分を有し、前記ランプ軸の他端部の少なくとも近傍に前記内部空間と外部とを連通する連通路が形成されている筒部と、 前記筒部の外面から前記ランプ軸を中心として放射状に立設された複数のフィンと を有し、 前記半導体発光素子は、前記筒部の前記ランプ軸方向の一端部に搭載され、 前記点灯回路ユニットは、前記筒部の前記ランプ軸方向の他端部に装着されたケース部材に収容されている ことを特徴とするランプ。

IPC (3件)：

F21S 2/00 ,  F21V 29/00 ,  F21V 23/00

FI (8件)：

F21S2/00 219 ,  F21S2/00 214 ,  F21S2/00 217 ,  F21S2/00 224 ,  F21S2/00 222 ,  F21V29/00 111 ,  F21V29/00 113 ,  F21V23/00 160

Fターム (6件)：

3K014AA01 ,  3K014BA00 ,  3K014LA01 ,  3K014LB03 ,  3K014LB04 ,  3K243MA01