特許

J-GLOBAL ID：201403002635330560

配線基材及びその製造方法

発明者： 渡部 弘也
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-083101
公開番号（公開出願番号）：特開2014-207283
出願日： 2013年04月11日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
要約：

【課題】本発明は、金属微粒子を含むインクを用いて形成された、小さい体積を有する配線部における電気的接続を確保することが可能な配線基材及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の配線基材10は、基材21と、基材21に形成された第1の配線31とを有し、第1の配線31は金属微粒子を焼結して形成される配線基材10において、第1の配線31は、第1の配線部32と、第2の配線部33と、第1の配線部32と第2の配線部33とを接続する接続部34とを有し、第2の配線部33の単位長さあたりの体積が、第1の配線部32の単位長さあたりの体積よりも小さく形成されており、第1の配線部32と接続部34とが接続された近傍における接続部34の全体の幅が、第2の配線部33と接続部34とが接続された近傍における接続部34の全体の幅よりも大きいことを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基材と、前記基材に形成された第1の配線とを有し、 前記第1の配線は金属微粒子を焼結して形成される配線基材において、 前記第1の配線は、第1の配線部と、第2の配線部と、前記第1の配線部と前記第2の配線部とを接続する接続部とを有し、 前記第2の配線部の単位長さあたりの体積が、前記第1の配線部の単位長さあたりの体積よりも小さく形成されており、 前記第1の配線部と前記接続部とが接続された近傍における前記接続部の全体の幅が、前記第2の配線部と前記接続部とが接続された近傍における前記接続部の全体の幅よりも大きいことを特徴とする配線基材。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 1/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 5/12 ,  H05K 3/10

FI (6件)：

H05K1/11 B ,  H05K3/40 B ,  H05K1/02 J ,  B05D1/26 Z ,  B05D5/12 B ,  H05K3/10 D

Fターム (34件)：

4D075AC06 ,  4D075CA22 ,  4D075CB38 ,  4D075DA06 ,  4D075DC24 ,  4D075EA33 ,  4D075EC10 ,  5E317AA11 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CD25 ,  5E338CD32 ,  5E338EE27 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB15 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343FF02 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08