特許
J-GLOBAL ID:201403002757109563

多層バッテリ構造用の共押し出し印字ヘッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 中島 淳 ,  加藤 和詳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-260411
公開番号(公開出願番号):特開2014-146592
出願日: 2013年12月17日
公開日(公表日): 2014年08月14日
要約:
【課題】同じ印字ヘッド装置から1回の通過で電極と分離体などを積み重ねた多層構造を共押し出しする印字ヘッドを提供する。【解決手段】第1のマニホルドにつながっている第1の入り口ポートと、第1の入り口ポートにつながっており、第1の入り口ポートから第1の流体を受け取るようになされた第1の通路と、第2のマニホルド又は第1のマニホルドの1つにつながっている第2の入り口ポートと、第2の入り口ポートにつながっており、第2の入り口ポートから第2の流体を受け取るようになされた第2の通路と、第1及び第2の通路系列につながっており、第1及び第2の流体を受け取るようになされた印字ヘッドの統合部分と、統合部分につながっており、統合部分からの第1及び第2の流体を垂直方向のスタックとして基材上に堆積させるようになされた出口ポートと、を有し、1回の通過で垂直方向に少なくとも2種類の層を押し出しできる共押し出し印字ヘッド。【選択図】なし
請求項(抜粋):
第1のマニホルドにつながっている第1の入り口ポートと、 前記第1の入り口ポートにつながっており、前記第1の入り口ポートから第1の流体を受け取るようになされた第1の一連の通路と、 第2のマニホルドまたは前記第1のマニホルドのうちの1つにつながっている第2の入り口ポートと、 前記第2の入り口ポートにつながっており、前記第2の入り口ポートから第2の流体を受け取るようになされた第2の一連の通路と、 通路の前記第1および第2の系列につながっており、前記第1および第2の流体を受け取るようになされた前記印字ヘッドの統合部分と、 前記統合部分につながっており、前記統合部分からの前記第1および第2の流体を垂直方向のスタックとして基材上に堆積させるようになされた出口ポートと、を含む、 1回の通過で垂直方向に少なくとも2種類の層を押し出すことができる共押し出し印字ヘッド。
IPC (4件):
H01M 10/04 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/34 ,  B05C 9/06
FI (4件):
H01M10/04 Z ,  B05C5/02 ,  B05D1/34 ,  B05C9/06
Fターム (16件):
4D075AC02 ,  4D075AC09 ,  4D075AE23 ,  4D075CA22 ,  4D075DA04 ,  4D075DC19 ,  4D075EA10 ,  4F041AA12 ,  4F041BA13 ,  4F041CA02 ,  4F042AA06 ,  4F042CB19 ,  4F042ED02 ,  5H028BB06 ,  5H028BB19 ,  5H028CC11
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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