特許
J-GLOBAL ID：201403002814929939
エジェクトピン及びこれを具えた発泡樹脂成形装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
丸山 敏之
, 久徳 高寛
, 長塚 俊也
, 宮野 孝雄
, 西岡 伸泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-069492
公開番号（公開出願番号）：特開2014-189004
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：
【課題】発泡樹脂成形品におけるエジェクトピンの接触跡の融着性や表面の意匠性を向上する。【解決手段】本発明に係るエジェクトピンは、発泡樹脂成形装置10に用いられ、金型20(30)からキャビティ60内に向けて出没させるロッド部72と、前記ロッド部の先端に装着されるヘッド部71と、を具え、前記ヘッド部の先端面が成形品80を押し出すエジェクトピンにおいて、前記ヘッド部の先端面には、1又は複数の凹部75が形成されている。前記凹部は、前記ヘッド部の先端面74から背面76まで貫通し、前記キャビティに充填される発泡樹脂原料の粒径よりも小径の貫通部75aとすることができる。また、前記凹部は、前記キャビティ内に充填される発泡樹脂原料の粒径よりも狭幅の有底溝部75bとすることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
発泡樹脂成形装置に用いられ、金型からキャビティ内に向けて出没させるロッド部と、
前記ロッド部の先端に装着されるヘッド部と、を具え、
前記ヘッド部の先端面が成形品を押し出すエジェクトピンにおいて、
前記ヘッド部の先端面には、1又は複数の凹部が形成されている、
ことを特徴とするエジェクトピン。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
4F212AG20
, 4F212AR12
, 4F212UA01
, 4F212UB01
, 4F212UK01
, 4F212UM01
, 4F212UM02
