特許

J-GLOBAL ID：201403003033301183

カメラモジュール

発明者： 末永 昭洋
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-145742
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011565
出願日： 2012年06月28日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】 シールド性に優れるとともに熱によるレンズのひずみが低減されたカメラモジュールを提供する。 【解決手段】 カメラモジュール1は、ケース2と、ケース2に保持されたレンズ3と、レンズに3対向するようにケース2内に配置された撮像素子4と、撮像素子4を支持する回路基板5と、撮像素子4および回路基板5を取り囲むように回路基板5に接続されたシールド部材6とを有しており、シールド部材6は回路基板5よりレンズ3側に位置する第1のシールド部材6aと回路基板5よりレンズ3とは反対側に位置する第2のシールド部材6bとからなり、第1のシールド部材6aは第2のシールド部材6bより熱伝導率が小さい。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

ケースと、 該ケースに支持されたレンズと、 該レンズに対向するように前記ケース内に配置された撮像素子と、 該撮像素子を支持する回路基板と、 前記撮像素子および前記回路基板を取り囲み、前記回路基板に接続されたシールド部材と、を備えており、 該シールド部材は、前記回路基板より前記レンズ側に位置する第1のシールド部材と、該第1のシールド部材から前記レンズとは反対側に延在する第2のシールド部材とからなり、前記第1のシールド部材は前記第2のシールド部材より熱伝導率が小さいことを特徴とするカメラモジュール。

IPC (2件)：

H04N 5/225 ,  G03B 17/02

FI (3件)：

H04N5/225 E ,  H04N5/225 D ,  G03B17/02

Fターム (8件)：

2H100EE03 ,  5C122DA14 ,  5C122EA03 ,  5C122FB03 ,  5C122FC00 ,  5C122GE05 ,  5C122GE11 ,  5C122GE18