特許
J-GLOBAL ID：201403003748655365

金属粉末、電子部品及びその製造方法

発明者：
リー、クゥイ ジョン

リー、クゥイ ジョン について

, 
オー、ソン イル

オー、ソン イル について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-244498
公開番号（公開出願番号）：特開2014-037614
出願日： 2012年11月06日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
要約：
【課題】金属粉末、上記金属粉末を用いた電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック本体110と、上記セラミック本体の内部に形成された内部電極121、122と、上記内部電極と電気的に接続され、上記セラミック本体の外側に形成され、金属粒子10の表面に有機金属で形成されたナノ突起20を備える金属粉末を含む外部電極131、132とを含む電子部品。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属粒子と、 前記金属粒子の表面に形成されたナノ突起と を含み、 前記ナノ突起は有機金属で形成された金属粉末。
IPC (7件)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/00 ,  H01B 5/00 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (9件)：
B22F1/02 B ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 A ,  B22F9/00 B ,  H01B5/00 G ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E
Fターム (17件)：
4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K018BA02 ,  4K018BC22 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF02 ,  5E001AH09 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5G307AA07
引用特許：
審査官引用 (6件)
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