特許

J-GLOBAL ID：201403003975350643

放熱機構

発明者： 菅原 広也
出願人/特許権者： 株式会社シグマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-149059
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011758
出願日： 2012年07月03日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱し、また、該ヒートパイプに曲げ加工を施さずとも、他の電子パーツを避けつつ、該ヒートパイプを放熱部分に当接させて配置することができる放熱機構を提供する。【解決手段】ヒートパイプと、熱伝導部とを有する放熱機構において、前記熱伝導部の厚みは、前記熱伝導部が設置されている側の基板上の全ての電子部品のうち、最も接地面からの高いものの高さ以上となるように設定され、前記ヒートパイプは前記熱伝導部とヒートシンクとに接するように配置されていることを特徴とする放熱機構を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ヒートパイプと、 熱伝導部と を有する放熱機構において、 前記熱伝導部は、冷却対象物が配置された面と反対側の面の基板上に、基板を挟んで冷却対象物と対向するように配置され、 前記熱伝導部は、冷却対象物が配置された面と反対側の面の基板と前記ヒートパイプとに当接する ように設置され、 前記熱伝導部の厚みは、前記熱伝導部が設置されている側の基板上の全ての電子部品のうち、最も接地面からの高いものの高さ以上となるように設定され、 前記ヒートパイプは前記熱伝導部とヒートシンクとに接するように 配置されていることを特徴とする放熱機構。

IPC (5件)：

H04N 5/225 ,  H05K 7/20 ,  G03B 17/55 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H04N5/225 E ,  H05K7/20 R ,  G03B17/55 ,  F28D15/02 L ,  H01L23/36 D

Fターム (15件)：

2H104CC06 ,  5C122EA03 ,  5C122EA23 ,  5C122GE05 ,  5C122GE07 ,  5C122GE10 ,  5E322AA11 ,  5E322DB10 ,  5E322FA04 ,  5F136BC03 ,  5F136CC14 ,  5F136CC24 ,  5F136DA33 ,  5F136EA40 ,  5F136EA66