特許

J-GLOBAL ID：201403004003483194

ワイヤボンディング構造およびワイヤボンディング方法

発明者： 遠藤 加寿代 ,  藤田 淳 ,  横山 吉典
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-162886
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022692
出願日： 2012年07月23日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】ワイヤとバンプに用いる金属材料のヤング率の差を小さくすることで、ワイヤボンディングによるバンプの下地の半導体素子へ与えるダメージを軽減することが可能となるワイヤボンディング構造を得る。【解決手段】銅または銅合金を材料として、所定のボンディング領域10に形成されたバンプ54と、銅または銅合金を材料として、バンプ54のボンディング領域10に接する面の反対面側に接続されたワイヤ6とを備えたワイヤボンディング構造。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅または銅合金を材料として、所定のボンディング領域に形成されたバンプと、 銅または銅合金を材料として、前記バンプの前記ボンディング領域に接する面の反対面側に接続されたワイヤと、 を備えたワイヤボンディング構造。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/60 301N ,  H01L21/60 301D

Fターム (9件)：

5F044AA01 ,  5F044AA15 ,  5F044CC03 ,  5F044EE04 ,  5F044EE06 ,  5F044EE11 ,  5F044EE13 ,  5F044EE21 ,  5F044FF06