特許

J-GLOBAL ID：201403004335096992

貼付装置、貼付システム及び貼付方法

発明者： 遠目塚 幸二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-174053
公開番号（公開出願番号）：特開2014-030986
出願日： 2012年08月06日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：

【課題】貼付部材を基板に貼付する際の貼付の均一性を向上させることが可能な貼付装置を提供する。【解決手段】チャンバCと、チャンバCに設けられ、貼付部材を保持する部材保持機構と、チャンバCを移載させるチャンバ移載機構18と、チャンバC内に加圧用ガスを供給する機構と、を備え、前記部材保持機構に保持された貼付部材を基板保持機構に保持された基板に接触させた後、前記加圧用ガスを供給したチャンバC内にて前記部材保持機構に保持された貼付部材を前記基板保持機構に保持された基板に貼り付けることを特徴とする貼付装置が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

チャンバと、 前記チャンバに設けられ、貼付部材を保持する部材保持機構と、 前記チャンバを移載させるチャンバ移載機構と、 前記チャンバ内に加圧用ガスを供給する機構と、を備え、 前記部材保持機構に保持された貼付部材を基板保持機構に保持された基板に接触させた後、前記加圧用ガスを供給した前記チャンバ内にて前記部材保持機構に保持された貼付部材を前記基板保持機構に保持された基板に貼り付けることを特徴とする貼付装置。

IPC (4件)：

B29C 65/00 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/26 ,  B41F 16/00

FI (5件)：

B29C65/00 ,  G11B5/84 Z ,  G11B7/26 521 ,  G11B7/26 531 ,  B41F16/00 Z

Fターム (21件)：

4F211TA13 ,  4F211TC02 ,  4F211TJ23 ,  4F211TJ29 ,  4F211TQ01 ,  5D112AA02 ,  5D112AA05 ,  5D112AA19 ,  5D112AA20 ,  5D112BA10 ,  5D112GA00 ,  5D121AA01 ,  5D121AA02 ,  5D121AA07 ,  5D121AA09 ,  5D121DD06 ,  5D121DD17 ,  5D121FF11 ,  5D121FF15 ,  5D121FF18 ,  5D121JJ01