特許

J-GLOBAL ID：201403004764504039

導電性ペースト、導電性ペーストの製造方法およびセラミック積層電子部品

発明者： 渡辺 雄二 ,  石田 裕也 ,  部田 武志 ,  小木曽 晃司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 岡田 全啓 ,  扇谷 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-241632
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093142
出願日： 2012年11月01日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：

【課題】材料の選択の自由度が広く、かつ、製造コストの低減化に適した導電性ペースト、導電性ペーストの製造方法およびセラミック積層電子部品を提供する。【解決手段】卑金属粉末と樹脂と溶剤とを含有する導電性ペーストであって、触媒機能を有する添加剤として、Ag粉末、Cu粉末およびCuO粉末の少なくとも1種類が分散されている導電性ペースト。添加剤の粉末の粒子径は、6μm以下である。添加剤の粉末は、卑金属粉末に対して、0.5wt%以上含有されている。【選択図】無し

請求項（抜粋）：

卑金属粉末と樹脂と溶剤とを含有する導電性ペーストであって、 触媒機能を有する添加剤として、Ag粉末、Cu粉末およびCuO粉末の少なくとも1種類が分散されていること、を特徴とする、導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  H01B 13/00 ,  H01G 4/30

FI (5件)：

H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 L ,  H01B13/00 Z ,  H01G4/30 301C

Fターム (21件)：

4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA23 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01