特許

J-GLOBAL ID：201403004989456661

素子搭載用部材および圧電発振器

発明者： 小関 友幸
出願人/特許権者： 京セラクリスタルデバイス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-236362
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086986
出願日： 2012年10月26日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
要約：

【課題】 焼結時の歪や収縮作用による信頼性を向上させた素子搭載用部材および圧電発振器。【解決手段】 圧電発振器100は、第1基板部11と、第1基板部11の一方の主面に設けられたIC素子搭載用パッド15と、第1基板部11の一方の主面に設けられた台座部14とを含んでいる素子搭載用部材10と、素子搭載用部材10の台座部14に搭載されておりIC素子搭載用パッド15に電気的に接続されたIC素子30と、IC素子30を覆うように設けられた第2基板部21と、第2基板部21の一方の主面に設けられた圧電振動素子搭載用パッド24と、圧電振動素子搭載用パッド24に電気的に接続された圧電振動素子40と、圧電振動素子40を気密に封止するための蓋部材50とを備えている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

第1基板部と、 前記第1基板部の一方の主面に設けられたIC素子搭載用パッドと、 前記第1基板部の一方の主面に設けられた台座部とを備えていることを特徴とする素子搭載用部材。

IPC (1件)：

H03B 5/32

FI (1件)：

H03B5/32 H

Fターム (8件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J079KA05