電子部品を自動試験/検証するための装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：濱田百合子 , 本多弘徳
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-500210
公開番号（公開出願番号）：特表2014-508944
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：

大規模相互接続システムを含んだ自動試験装置(ATE)ユニット。上記大規模相互接続システムは、様々な異なるタイプの電子部品すなわち被試験ユニットを電子的に取り付け試験するための、レシーバ・モジュールおよび試験インターフェース・モジュールと共に使用する共通載置台を備える。載置台の試験インターフェース・モジュールは、部品すなわち被試験ユニットと試験装置との間で信号接続性を確立するために、高速マイクロ試験チャンネルを可能にするMEMSベースのばね接点を含み、その試験チャンネルは最大50GHzまでさしたる信号損失歪みを伴わずに、信号完全性を維持する。

請求項（抜粋）：

被試験ユニットの複数の電子部品を同時に試験するための自動試験装置で使用する大規模相互接続システムにおいて、レシーバ・モジュールであって、表側の載置表面を含み、前記載置表面に複数の接点ピンが取り付けられそこから表側に延び、前記接点ピンのうち選択された1つに対して少なくとも1つの選択された試験条件をシミュレーションする電子的信号を提供するように作動可能なコントローラに電子的に結合するための、レシーバ・モジュールと、試験インターフェース・モジュールであって、前記レシーバ・モジュールの前記表側の載置表面に隣接して位置決め可能であり、前記被試験ユニットを試験位置において支持するための支持表面を有し、前記支持表面が複数のばね接点を含み、前記ばね接点がそれに対応する接点ピンと関連付けられており、前記ばね接点が導電性のI/Oパッドおよび弾性的に変形可能な付勢部材を備える、試験インターフェース・モジュールと、前記I/Oパッドであって、前記被試験ユニットが前記試験位置に移動した場合に前記電子部品のうちの関連付けられた部品と係合可能であり、前記I/Oパッドが、裏側の前記載置表面の方に移動して前記関連付けられた接点ピンと電気的に接触する動作位置と、隔置された一定距離だけ表側に移動した載置位置との間で選択的に移動可能である、I/Oパッドと、前記弾性的に変形可能な付勢部材であって、前記I/Oパッドを前記載置位置の方に弾性的に付勢するために閾値力をもたらす、弾性的に変形可能な付勢部材と、アクチュエータであって、前記I/Oパッドを前記動作位置まで移動させ、前記電子部品とI/Oパッドとそれに関連付けられた接点ピンとの間の電気的な連絡を実現するために、前記I/Oパッドと前記関連付けられた電子部品との間に前記閾値力より大きい接触圧力をもたらすように選択的に動作可能な、アクチュエータと、を備える、大規模相互接続システム。

IPC (1件)：

G01R 31/26

FI (2件)：

G01R31/26 J , G01R31/26 Z

Fターム (9件)：

2G003AA00 , 2G003AD09 , 2G003AE03 , 2G003AG03 , 2G003AG08 , 2G003AG11 , 2G003AG12 , 2G003AH01 , 2G003AH05

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