特許

J-GLOBAL ID：201403005303557129

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 岡田 久夫 ,  貝吹 忠拓
出願人/特許権者： 住友電工プリントサーキット株式会社
代理人 (8件)： 天野 一規 ,  池田 義典 ,  小川 博生 ,  石田 耕治 ,  各務 幸樹 ,  根木 義明 ,  新庄 孝 ,  柴尾 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-268767
公開番号（公開出願番号）：特開2014-116428
出願日： 2012年12月07日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
要約：

【課題】本発明は、表裏から対向する一対のブラインドビアホールを形成することで容易にスルーホールと同様の機能を奏し、そのスルーホール機能部位への部品の実装ひいては高密度の配線設計が可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る多層プリント配線板は、第1導電層、第2導電層を有する第1プリント配線板と、第2導電層を有する第2プリント配線板とを備えている。第1プリント配線板と第2プリント配線板とは、基板接着層を挟んで接着されている。また、第1プリント配線板の第1導電層から表面側に表面側ブラインドビアホールを有し、第1導電層から裏面側に裏面側ブラインドビアホールを有している。裏面側ブラインドビアホールは、表面側ブラインドビアホールと平面視で重複する位置に配設されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1導電層と、 この第1導電層の両面側に積層される一対の絶縁性基板と、 これらの一対の絶縁性基板の外面に積層される一対の第2導電層と、 上記第1導電層より表面側の積層体を貫通するよう充填される導電材料製の表面側ブラインドビアホールと、 この表面側ブラインドビアホールと平面視で重複する位置に配設され、上記第1導電層より裏面側の積層体を貫通するよう充填される導電材料製の裏面側ブラインドビアホールと を備える多層プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 G

Fターム (30件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316BB02 ,  5E316BB16 ,  5E316EE01 ,  5E316FF07 ,  5E316FF18 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG19 ,  5E316GG28 ,  5E316HH21 ,  5E316HH31 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346EE01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• コア基板、それを用いた多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-212211   出願人：株式会社メイコー
• 積層配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-234936   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-167263   出願人：松下電器産業株式会社