特許
J-GLOBAL ID:201403005306033325

発光素子の製造方法および発光素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): アイアット国際特許業務法人
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012059067
公開番号(公開出願番号):WO2012-160880
出願日: 2012年04月03日
公開日(公表日): 2012年11月29日
要約:
発光素子の製造に際して、単結晶基板に設けられる縦穴の形成に起因する発光素子層へのダメージをゼロにすること。 発光素子用単結晶基板30Aの一方の面32T上に、発光素子層40を形成する。次に、縦穴34Aが発光素子用単結晶基板30Aの厚み方向において貫通した状態となるまで、発光素子用単結晶基板30Aの他方の面32Bを研磨する。次に、縦穴34Bの他方の面32Bの開口部36B側から、縦穴34B内に導電性材料を充填することにより、発光素子層40側から他方の面32Bの開口部36Bまで連続する導電部50を形成する工程を経て、発光素子80を製造する発光素子の製造方法およびこれを用いて製造された発光素子。
請求項(抜粋):
一方の面のみに開口部を有する縦穴が設けられた発光素子用単結晶基板の、前記一方の面上に、発光素子層を形成する発光素子層形成工程と、 該発光素子層形成工程を少なくとも経た後に、前記縦穴が前記発光素子用単結晶基板の厚み方向において貫通した状態となるまで、前記発光素子用単結晶基板の他方の面を研磨する研磨工程と、 前記研磨工程を少なくとも経た後に、前記縦穴の前記他方の面の開口部側から、前記縦穴内に導電性材料を充填することにより、前記発光素子層側から前記他方の面の前記開口部まで連続する導電部を形成する導電部形成工程と、 を少なくとも経て、発光素子を製造することを特徴とする発光素子の製造方法。
IPC (1件):
H01L 33/22
FI (1件):
H01L33/00 172
Fターム (12件):
5F141AA43 ,  5F141CA02 ,  5F141CA03 ,  5F141CA40 ,  5F141CA64 ,  5F141CA65 ,  5F141CA74 ,  5F141CA75 ,  5F141CA77 ,  5F141CA85 ,  5F141CA87 ,  5F141CB36

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