導電部付きガラス板用端子構造体及びこれを用いたガラス板物品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小林博通 , 富岡潔 , 橋本剛
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012055455
公開番号（公開出願番号）：WO2012-118202
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2012年09月07日
要約：

開示されているのは、導電部付きガラス板の給電部に接続される給電端子構造体を有するガラス板物品であって、該給電端子構造体が、前記給電部と無鉛ハンダ合金を介して面接合する少なくとも1つの端子座を有し、該端子座が、正方形又は長方形の一辺の2つの頂点の各々から1.6mm以上離れた、各頂点から延びる2つの辺上の2点を結ぶ線で規定される角部を、前記正方形又は長方形から切除した薄片形状を有し、前記面接合の一つの端子座当たりの接合面積が8mm2以上〜98mm2以下であり、該無鉛ハンダ合金が1.5〜4質量%のAg、0.5〜2質量%のCuを含有する分散・析出強化型の組織を有し、室温でのヤング率が40GPa以上であるSn-Ag-Cu系無鉛ハンダ合金であることを特徴とするガラス板物品である。

請求項（抜粋）：

導電部付きガラス板の給電部に接続される給電端子構造体を有するガラス板物品であって、該給電端子構造体が、前記給電部と無鉛ハンダ合金を介して面接合する少なくとも1つの端子座を有し、該端子座は、正方形又は長方形の一辺の2つの頂点の各々から1.6mm以上離れた、各頂点から延びる2つの辺上の2点を結ぶ線で規定される角部(ハンダ付け回避領域)を、前記正方形又は長方形から切除した薄片形状を有し、該面接合一つあたりの接合面積が8mm2以上〜98mm2以下であり、該端子座は該無鉛ハンダ合金を用いて給電部にハンダ付けされ、該無鉛ハンダ合金が1.5〜4質量%のAg、0.5〜2質量%のCuを含有する分散・析出強化型の組織を有し、室温でのヤング率が40GPa以上であるSn-Ag-Cu系無鉛ハンダ合金であることを特徴とするガラス板物品。

IPC (6件)：

H01R 4/02 , B23K 35/26 , C22C 13/00 , B60S 1/58 , B23K 1/00 , B23K 1/20

FI (6件)：

H01R4/02 Z , B23K35/26 310A , C22C13/00 , B60S1/58 A , B23K1/00 330D , B23K1/20 Z

Fターム (11件)：

3D025AC10 , 3D025AD03 , 3D025AD04 , 3D025AF29 , 5E085BB05 , 5E085BB11 , 5E085CC03 , 5E085DD01 , 5E085HH01 , 5E085JJ03 , 5E085JJ25

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