特許
J-GLOBAL ID：201403005613727776

静電研磨粒子コーティング装置及び方法

発明者：
モレン, ルイス エス.

モレン, ルイス エス. について

, 
コーセ, ブライアン ジー.

コーセ, ブライアン ジー. について

, 
ボーデン, ジョン ティー.

ボーデン, ジョン ティー. について


出願人/特許権者：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  柳 康樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-554475
公開番号（公開出願番号）：特表2014-508049
出願日： 2012年02月06日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：
メーク層を有する基材の、互いに反対側の主面の一方に粒子を付着させる方法である。本方法は、粒子が供給面上で1以上の層に沈降するように、粒子を供給面を有する供給部材上で支持する工程であって、供給面と基材とが非平行に配置されている、工程と、粒子を供給面から基材に並進させて、粒子を静電力によってメーク層に付着させる工程と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
メーク層を有する基材の、互いに反対側の主面の一方に粒子を付着させる方法であって、 前記粒子が供給面上で1以上の層に沈降するように、前記粒子を前記供給面を有する供給部材上で支持する工程であって、 前記供給面と前記基材とが非平行に配置されている、工程と、 前記粒子を前記供給面から前記基材に並進させて、前記粒子を静電力によって前記メーク層に付着させる工程と、を含む、方法。
IPC (2件)：
B24D 3/00 ,  B24D 11/00
FI (4件)：
B24D3/00 340 ,  B24D11/00 Q ,  B24D3/00 310E ,  B24D3/00 330E
Fターム (13件)：
3C063AA03 ,  3C063AB07 ,  3C063BA02 ,  3C063BB06 ,  3C063BB07 ,  3C063BB09 ,  3C063BB27 ,  3C063BC03 ,  3C063BG08 ,  3C063BG21 ,  3C063BH04 ,  3C063BH19 ,  3C063CC16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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