特許

J-GLOBAL ID：201403005620328615

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 奈良橋 弘久 ,  中村 茂雄 ,  渡邉 真俊
出願人/特許権者： 味の素株式会社
代理人 (8件)： 高島 一 ,  土井 京子 ,  鎌田 光宜 ,  田村 弥栄子 ,  山本 健二 ,  村田 美由紀 ,  小池 順造 ,  當麻 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-040882
公開番号（公開出願番号）：特開2014-170796
出願日： 2013年03月01日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：

【課題】配線と配線下の絶縁層との界面剥離(デラミネーション)を防止できる多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】以下の(A)〜(E)の工程が順次行われることを含む多層プリント配線板の製造方法。(A):表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下の絶縁層と該絶縁層上に積層された金属膜層とを形成する工程(B):金属膜層上に配線前駆物を形成する工程(C):熱処理を行う工程(D):フラッシュエッチングにより配線前駆物の直下部以外の金属膜層を除去して配線を形成する工程(E):配線の表面処理工程【選択図】なし

請求項（抜粋）：

以下の(A)〜(E)の工程が順次行われることを含む多層プリント配線板の製造方法。 (A):表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下の絶縁層と該絶縁層上に積層された金属膜層とを形成する工程 (B):金属膜層上に配線前駆物を形成する工程 (C):熱処理を行う工程 (D):フラッシュエッチングにより配線前駆物の直下部以外の金属膜層を除去して配線を形成する工程 (E):配線の表面処理工程

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18

FI (4件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/18 K ,  H05K3/18 G ,  H05K3/18 H

Fターム (44件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD22 ,  5E316DD31 ,  5E316DD44 ,  5E316EE31 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316HH01 ,  5E316HH11 ,  5E316HH40 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343DD21 ,  5E343DD32 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE41 ,  5E343ER31 ,  5E343ER33 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD31 ,  5E346DD44 ,  5E346EE31 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11 ,  5E346HH40