特許
J-GLOBAL ID:201403005857096050
特に電子的装置のカプセル化のための接着剤
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
江崎 光史
, 鍛冶澤 實
, 上西 克礼
, 虎山 一郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-536260
公開番号(公開出願番号):特表2014-534309
出願日: 2012年10月19日
公開日(公表日): 2014年12月18日
要約:
(a)少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして40°C超の軟化温度を有する少なくとも1つのコモノマー種とを含む少なくとも1種のコポリマー、(b)少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも1種、(c)環状エーテルをベースとし、軟化温度が40°C未満、好ましくは20°C未満の反応性樹脂の少なくとも1種、(d)カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも1種を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。
請求項(抜粋):
(a)少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして40°C超の軟化温度を有する少なくとも1つのコモノマー種とを含む少なくとも1種のコポリマー、
(b)少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも1種、
(c)環状エーテルをベースとし、軟化温度が40°C未満、好ましくは20°C未満の反応性樹脂の少なくとも1種、
(d)カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも1種
を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。
IPC (11件):
C09J 123/22
, C09J 201/00
, C09J 171/02
, C09J 11/06
, C09J 153/00
, C09J 155/00
, C09J 125/04
, C09J 125/02
, C09J 133/06
, C09J 163/00
, C09J 7/02
FI (11件):
C09J123/22
, C09J201/00
, C09J171/02
, C09J11/06
, C09J153/00
, C09J155/00
, C09J125/04
, C09J125/02
, C09J133/06
, C09J163/00
, C09J7/02 Z
Fターム (29件):
4J004AA07
, 4J004AA10
, 4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004AB07
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040DA141
, 4J040DB041
, 4J040DF031
, 4J040DL001
, 4J040DM001
, 4J040EE021
, 4J040GA10
, 4J040GA11
, 4J040HD18
, 4J040HD43
, 4J040JB09
, 4J040KA02
, 4J040KA11
, 4J040KA13
, 4J040LA01
, 4J040LA02
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J040PA30
引用特許:
前のページに戻る