特許
J-GLOBAL ID:201403005857096050

特に電子的装置のカプセル化のための接着剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 江崎 光史 ,  鍛冶澤 實 ,  上西 克礼 ,  虎山 一郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-536260
公開番号(公開出願番号):特表2014-534309
出願日: 2012年10月19日
公開日(公表日): 2014年12月18日
要約:
(a)少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして40°C超の軟化温度を有する少なくとも1つのコモノマー種とを含む少なくとも1種のコポリマー、(b)少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも1種、(c)環状エーテルをベースとし、軟化温度が40°C未満、好ましくは20°C未満の反応性樹脂の少なくとも1種、(d)カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも1種を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。
請求項(抜粋):
(a)少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして40°C超の軟化温度を有する少なくとも1つのコモノマー種とを含む少なくとも1種のコポリマー、 (b)少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも1種、 (c)環状エーテルをベースとし、軟化温度が40°C未満、好ましくは20°C未満の反応性樹脂の少なくとも1種、 (d)カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも1種 を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。
IPC (11件):
C09J 123/22 ,  C09J 201/00 ,  C09J 171/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 153/00 ,  C09J 155/00 ,  C09J 125/04 ,  C09J 125/02 ,  C09J 133/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 7/02
FI (11件):
C09J123/22 ,  C09J201/00 ,  C09J171/02 ,  C09J11/06 ,  C09J153/00 ,  C09J155/00 ,  C09J125/04 ,  C09J125/02 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 Z
Fターム (29件):
4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DA141 ,  4J040DB041 ,  4J040DF031 ,  4J040DL001 ,  4J040DM001 ,  4J040EE021 ,  4J040GA10 ,  4J040GA11 ,  4J040HD18 ,  4J040HD43 ,  4J040JB09 ,  4J040KA02 ,  4J040KA11 ,  4J040KA13 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30
引用特許:
審査官引用 (5件)
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