特許

J-GLOBAL ID：201403005902656860

半導体装置、半導体装置の製造方法、および半導体装置の検査方法

発明者： 加藤 直
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-063967
公開番号（公開出願番号）：特開2014-192210
出願日： 2013年03月26日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：

【課題】パッケージに実装された半導体装置の電気的特性検査(パッケージテスト)は、外観からその実施有無の確認は困難である。さらに、複数の半導体装置が梱包された状態では、個別の確認は、さらに困難になる。【解決手段】半導体装置は、アンテナ線(2)、無線通信回路(3)、ヒューズ(4)、発熱部(5)、および機能回路(6)を備え、アンテナ線は、無線通信回路と接続され、アンテナ線の一部はヒューズで形成され、発熱部はヒューズを解放状態に設定可能である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体装置であって、 アンテナ線、無線通信回路、ヒューズ、発熱部、および機能回路を備え、 前記アンテナ線は、前記無線通信回路と接続され、 前記アンテナ線の一部は、前記ヒューズで形成され、 前記発熱部は、前記ヒューズを解放状態に設定可能である、半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/82 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  G01R 31/28 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (5件)：

H01L21/82 T ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  G01R31/28 Z ,  H01L27/04 T

Fターム (19件)：

2G132AA11 ,  2G132AF11 ,  2G132AG01 ,  2G132AH00 ,  2G132AK07 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA11 ,  5B035CA23 ,  5F038AV15 ,  5F038AZ04 ,  5F038DT12 ,  5F038DT15 ,  5F038DT17 ,  5F038EZ20 ,  5F064FF13 ,  5F064FF27 ,  5F064FF41