特許
J-GLOBAL ID：201403005971830945
金属被膜の成膜装置および成膜方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
平木 祐輔
, 関谷 三男
, 美馬 保彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-278266
公開番号（公開出願番号）：特開2014-122377
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：
【課題】マスキングなしに均一な厚みの金属被膜を成膜することができる金属被膜の成膜装置およびその成膜方法を提供する。【解決手段】成膜装置1Aは、陽極11と、陰極12と、陽極12の表面に配置された固体電解質膜13と、陽極11と陰極12との間に電圧を印加する電源部14と、を少なくとも備えている。陽極11と陰極12との間に電圧を印加して、固体電解質膜13の内部に含有された金属イオンを陰極側に析出させることにより、金属イオンの金属からなる金属被膜Fを成膜するものである。陽極11は、金属イオンを含む溶液Lが透過し、かつ固体電解質膜13に金属イオンを供給するように空孔が形成された多孔質体からなる。固体電解質膜13の厚さは、100μm〜200μmの範囲にある。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
陽極と、陰極と、前記陽極と前記陰極の間において前記陽極に接触するように配置された固体電解質膜と、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加する電源部と、を少なくとも備えており、前記陽極と前記陰極との間に前記電源部で電圧を印加して、前記固体電解質膜の内部に含有された金属イオンから金属を前記陰極側に析出させることにより、前記金属からなる金属被膜を成膜する金属被膜の成膜装置であって、
前記陽極は、前記金属イオンを含む溶液が内部に透過し、かつ前記固体電解質膜に該金属イオンを供給するように空孔が形成された多孔質体からなり、
前記固体電解質膜の厚さは、100μm〜200μmの範囲にあることを特徴とする金属被膜の成膜装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C25D17/00 H
, C25D17/00 J
, C25D17/12 K
