特許

J-GLOBAL ID：201403006050700694

キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法

発明者： 古曳 倫也
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-073927
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208909
出願日： 2014年03月31日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：

【課題】極薄銅層のレーザー穴空け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、前記キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される前記極薄銅層の前記中間層側の表面粗さRzが0.62μm以上1.59μm以下であり、且つ、表面粗さRzの標準偏差が0.51μm以下であるキャリア付銅箔。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される前記極薄銅層の前記中間層側の表面粗さRzが0.62μm以上1.59μm以下であり、且つ、表面粗さRzの標準偏差が0.51μm以下であるキャリア付銅箔。

IPC (4件)：

C25D 1/04 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/20 ,  C25D 7/06

FI (4件)：

C25D1/04 311 ,  H05K1/09 C ,  H05K3/20 A ,  C25D7/06 A

Fターム (37件)：

4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024GA16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343ER49 ,  5E343ER52 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20