特許

J-GLOBAL ID：201403006613243791

地中熱交換器

発明者： 柏木 哲也
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-141119
公開番号（公開出願番号）：特開2014-005978
出願日： 2012年06月22日
公開日（公表日）： 2014年01月16日
要約：

【課題】熱伝導率が高く、容易に充填できる充填材を備えた地中熱交換器を提供することを目的とする。【解決手段】第1の筒状筐体11と、第1の筒状筐体11の径方向外側へ設置される第2の筒状筐体12と、第1の筒状筐体11と第2の筒状筐体12との間に挟持される第1の熱媒管21と、第1の熱媒管21の一端に接続され、第1の筒状筐体11の径方向内側に挿通された第2の熱媒管22と、第1の筒状筐体11と第2の筒状筐体12と第1の熱媒管21との間に充填されるSiCモルタルからなる充填材14と、第1の筒状筐体11の径方向内側かつ第2の熱媒管22の周囲に配置される断熱材と、を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の筒状筐体と、 前記第1の筒状筐体の径方向外側へ設置される第2の筒状筐体と、 前記第1の筒状筐体と前記第2の筒状筐体との間に挟持される第1の熱媒管と、 前記第1の熱媒管の一端に接続され、前記第1の筒状筐体の径方向内側に挿通された第2の熱媒管と、 前記第1の筒状筐体、前記第2の筒状筐体、および前記第1の熱媒管の間に充填されるSiCモルタルを含む充填材と、 を有する、地中熱交換器。

IPC (4件)：

F28D 15/02 ,  F24J 3/08 ,  F28D 20/00 ,  F28D 7/02

FI (4件)：

F28D15/02 102A ,  F24J3/08 ,  F28D20/00 A ,  F28D7/02

Fターム (3件)：

3L103AA37 ,  3L103CC04 ,  3L103DD36