特許
J-GLOBAL ID：201403006823587370
はんだバンプの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258360
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107373
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】ボイド発生の防止効果が高いはんだバンプの製造方法及び電子部品のはんだ付け方法を提供する。【解決手段】基板に設けたパッド上にはんだバンプを形成する方法であって、パッド上に供給したペースト状のはんだの粘度が10Pa・s以下となる温度領域に60秒〜300秒間保持する第1予備加熱工程と、第1予備加熱工程よりも高い温度でかつリフロー温度よりも低い温度にはんだを保持する第2予備加熱工程と、第2予備加熱工程の後にはんだをリフロー温度に加熱するリフロー加熱工程とを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に設けたパッド上にはんだバンプを形成する方法であって、前記パッド上に供給したペースト状のはんだの粘度が10Pa・s以下となる温度領域に60秒〜300秒間保持する第1予備加熱工程と、該第1予備加熱工程よりも高い温度でかつリフロー温度よりも低い温度にはんだを保持する第2予備加熱工程と、該第2予備加熱工程の後にはんだを前記リフロー温度に加熱するリフロー加熱工程とを備えることを特徴とするはんだバンプの製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, B23K 1/00
, B23K 31/02
H05K3/34 505B
, H05K3/34 507D
, B23K1/00 330E
, B23K31/02 310H
5E319AA03
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD31
, 5E319GG03
