特許

J-GLOBAL ID：201403006895811436

実装基板および発光装置

発明者： 福光 政和 ,  佐々木 秀彦 ,  山本 悌二
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-201956
公開番号（公開出願番号）：特開2014-056994
出願日： 2012年09月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：

【課題】 実装基板の内部の導通抵抗を小さくすることにより、発光装置の発光効率を向上する。【解決手段】 発光素子を実装するための実装基板1であって、実装基板1は、接続導体としての第1の半導体部11Aおよび第2の半導体部11Bと、第1の半導体部11Aと第2の半導体部11Bとの間に設けられる半導体間絶縁部12と、を備える。実装基板1の外周において、半導体部11の一部を露出させる。これにより、接続導体である半導体部11の面積を大きくでき、実装基板1の内部の導通抵抗が小さくなる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

発光素子を実装するための第1の主面と、前記第1の主面に対向する第2の主面と、前記第1の主面に交差する側面と、を有する実装基板であって、 前記第1の主面と前記第2の主面との間に設けられる、第1の半導体部および第2の半導体部と、 前記第1の半導体部と前記第2の半導体部とを電気的に絶縁するため、前記第1の半導体部と前記第2の半導体部との間に設けられる半導体間絶縁部と、 前記第1の半導体部および前記第2の半導体部の前記第1の主面側に設けられる実装電極と、 前記第1の半導体部および前記第2の半導体部の前記第2の主面側に設けられる端子電極と、 を備え、 前記側面により囲まれる実装基板の外周において、前記第1の半導体部および前記第2の半導体部の少なくとも一部が露出していることを特徴とする実装基板。

IPC (3件)：

H01L 33/62 ,  H01S 5/022 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L33/00 440 ,  H01S5/022 ,  H01L23/14 S

Fターム (14件)：

5F142AA35 ,  5F142BA32 ,  5F142CA11 ,  5F142CB03 ,  5F142CD02 ,  5F142CD15 ,  5F142CD32 ,  5F142CD47 ,  5F142DB24 ,  5F142EA18 ,  5F173MC18 ,  5F173MD03 ,  5F173MD24 ,  5F173MD43