特許
J-GLOBAL ID：201403007353714520
電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (18件)：
特許業務法人スズエ国際特許事務所
, 蔵田 昌俊
, 高倉 成男
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 赤穂 隆雄
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-134969
公開番号（公開出願番号）：特開2013-257829
特許番号：特許第5417488号
出願日： 2012年06月14日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1端部と、該第1端部とは反対側に位置した第2端部とを有し、前記第1端部と前記第2端部との間に開口部が設けられた筐体と、
前記開口部から露出された第1面と、該第1面とは反対側に位置した第2面と、該第2面に取り付けられた回路基板とを有した表示パネルと、
前記筐体の第2端部の内面に取り付けられた金属製の補強部材と、
を備え、
前記筐体は、合成樹脂部と、金属部とを有し、
前記合成樹脂部は、前記第1端部で外部に露出されるとともに前記第2面に面した第1部分と、該第1部分から延びて前記第2面に面した第2部分と、該第2部分から前記回路基板の両側に分かれて延びて其々前記補強部材に接続された一対の第3部分とを有し、
前記補強部材は、前記一対の第3部分の先端部同士を繋ぐことで、前記第2部分、前記一対の第3部分、及び該補強部材で囲まれる開口領域の一辺を形成し、
前記金属部は、前記第2部分、前記一対の第3部分、及び前記補強部材に外側から重ねられて前記開口領域を覆う電子機器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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