特許

J-GLOBAL ID：201403007814456471

半導体物理量センサ

発明者： 吉田 和司 ,  加藤 史仁
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (5件)： 伊藤 正和 ,  林 康旨 ,  細川 覚 ,  松本 隆芳 ,  森 太士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-169385
公開番号（公開出願番号）：特開2014-029274
出願日： 2012年07月31日
公開日（公表日）： 2014年02月13日
要約：

【課題】より小型化を図ることのできる半導体物理量センサを得る。【解決手段】半導体物理量センサ10は、一側20aにキャビティ21が形成され、他側20bにレンズ部24が形成された半導体基材20を備えている。また、半導体物理量センサ10は、キャビティ21上に配置される誘電体薄板部61を有し、半導体基材20の一面20a側に固定される誘電体60と、誘電体薄板部61上に配置される受光素子40と、を備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一側にキャビティが形成され、他側にレンズ部が形成された半導体基材と、 前記キャビティ上に配置される誘電体薄板部を有し、前記半導体基材の一面側に固定される誘電体と、 前記誘電体薄板部上に配置される受光素子と、 を備えることを特徴とする半導体物理量センサ。

IPC (3件)：

G01J 1/02 ,  G01J 1/04 ,  H01L 37/02

FI (3件)：

G01J1/02 Y ,  G01J1/04 B ,  H01L37/02

Fターム (8件)：

2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA07 ,  2G065BA09 ,  2G065BA11 ,  2G065BA13 ,  2G065BB06 ,  2G065BB26